我国的SMT贴片加工设备大约起步于80年代中期，就SMT这一领域而言，在市场上我们基本上是一个空白。进入90年代我国开始引进国外的SMT贴片加工设备并组线应用，但我国SMT的科研水平与发达国家相比，还有很大差距，落后主要表现在：缺少拥有自主知识产权的尖端技术；关键设备依赖进口。
SMT贴片加工设备是高度集成的光机电一体化装置，涉及到光学、机械、电子学、自动化等多种交叉学科领域，需满足高速、高精度、高稳定性和高集成化；较低成本，易于操作；能够适应变化的环境；容易维护等要求。
首先便是运动、执行及送料机构高速微型化技术；在表面贴装生产工作中，由于设备加工高速运动，同时被抓放的对象尺寸微小；因此主要执行部件需要微型化和高速化。贴装设备的运动和执行机构以及相关技术一般包括高精密的专用抓/放机构，实现微装配；新型的运动机构，解决大运动空间和小占有体积间的矛盾；宏/微驱动能力的检测理论方法和相关技术；微小元件的准确定位技术。
新兴的表面贴装设备正从传统的单路印制电路板输送向多路印制电路板的输送结构发展，贴装工作头在向多头结构和多头联动方向发展。大行程、快响应传动机构叠加精密微动定位机构组成的复合传动方式，或者采用直线电机作为传动定位的方式在表面贴装设备中已有不少的应用。
还有高速机器视觉识别及照明技术；由于机器视觉在提高检测精度、增强可检测性等方面独到的优越性，随着自动化技术水平的提高，机器视觉现已广泛用于表面贴装元件、表面贴装产品质量检测等领域，解决了SMT中的一些检测问题。目前，几乎所有SMT贴片加工厂家中的高精度贴片机系统中都有定位用的视觉子系统。通过这些子系统感知目标原始位置信息并处理，得到机器需要的反馈信息，为精确的元件贴装提供正确的驱动数据。视觉技术可以对元件的抓放进行精确定位和矫正。当今表面贴片阻容元件尺寸已达到0201（封装标准），IC封装中QFC引脚细间距化，更新的封装形式如BGA、CSP、COB、FlipChip、MCM的存在都对贴装精度的要求进一步提高。在高精度微电装备中使用的面向SMT的新型全视觉技术采用高速、高精度的图像处理和特征抽取方法。可靠有效的照明是确保视觉识别有效的前提条件，现在已有贴装设备采用可编程控制光源，根据元件封装形式提供最优化的照明条件，提升和保证视觉系统检测精度和可靠性，满足系统的贴装精度。