SMT贴片在进行生产加工的过程中，往往存在着由于贴片胶选择不恰当，导致印制板加工中的胶片粘贴出现位移的情况，进而导致成品印制板的性能难以满足电子产品的实际需要，更有可能是多次返修不合格造成印制的报废。这就需要对贴片胶的选择过程进行有效控制，防止贴片胶选择失误问题的出现。
具体使用那一种胶必须根据产品的最终使用环境作出选择。所以不夸张的说，在进行贴片胶的选择过程中，对于组成原材料的考虑，是进行SMT贴片焊接加工过程中要关注的核心领域范围之一。
贴片胶的基本原材料组成确定之后，就要根据SMT焊接过程的实际情况，进行对于贴片胶的具体使用性能的调查研究工作，保证最终所选择的贴片胶能够满足实际的工作需要。
在进行焊接过程的贴片胶的外观选择过程中，为了保证手工焊接加工过程所使用的贴片胶的基本性能满足后续的加工过程需要，就需要在进行选择的过程中，满足以下基本原则：所选择的贴片胶有着明确的来源，防止使用假冒伪类的贴片胶，影响到电子产品的使用性能；
所选择的贴片胶在外观上做到无异物，防止在后续的焊接加工过程中，贴片胶中的异物流落到电子产品的之中去，影响到电子产品的使用性能；在进行焊接过程的贴片胶的粘度性能选择过程之中，要充分的意识到，粘度是保证贴片胶发挥印制板和贴片之间联系的基础性物质。因此，进行合适粘度的贴片胶的选择，是整个贴片胶选择过程中的核心组成部分。具体的来说，在进行SMT手工焊接贴片的过程中，通过对手工焊接过程的温度点的调查研究，调研出在该温度范围之内的贴片胶的具体粘度性能。
与此同时，在进行贴片胶的选择过程中，还要充分的考虑到在不同压力和温度下贴片胶展现出的粘度性能，以便于保证在焊接加工过程中存在的高温高压环境下，贴片胶依然能够维持自身的粘度性能，保证电子产品的正常使用。在进行焊接过程的贴片胶的涂布性能的考察研究和选择过程中，要充分的意识到，进行SMT手工焊接贴片的涂布操作主要指的是选择合适的转移方式和滴涂方式。通过对相关数据文献资料的查询，可以发现，为了保证正常的涂布效果，要求所选择的贴片胶的直径数值和在印制板上形成的胶点的高度控制在一定的数值范围内，进而保证整个焊接粘接加工过程的高质量完成。
为了防止在后续的手工焊接过程中，出现由于外力情况导致的电子元件的脱离情况，要求在进行贴片胶的选择过程中，对于贴片胶的剪应力性能进行调查研究。具体的来说，对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。在这样的背景下，在进行相应的贴片胶选择过程中，就要充分的重视到对于剪应力的分析和粘贴方式的分析研究，保证所选择的贴片胶可以满足SMT焊接粘贴过程的实际需要。
所以在进行SMT手工焊接应用中贴片胶的选择与评估研究过程之中，要充分的考虑到贴片胶的各种性能因素对于焊接过程的影响，并在进行贴片胶的选择过程中，针对印制板焊接加工的实际需要，筛选出性能优异，满足加工需要的贴片胶。